貼片機(jī)是一種電子元器件加工設(shè)備,用于將SMD貼片元器件自動(dòng)安裝在PCB上。其工作原理如下:
1. PCB傳送:將PCB通過(guò)傳送機(jī)構(gòu)送入貼片機(jī)的加工區(qū)域。
2. 印刷:在PCB上涂上一層粘合劑,一般是錫膏,以保證貼片元器件在PCB上的粘牢度。
3. 元器件供料:將待安裝的元器件放入元器件供料器中,并在控制下送入元器件轉(zhuǎn)盤(pán)。
4. 取出元器件:貼片機(jī)通過(guò)視覺(jué)系統(tǒng)來(lái)檢測(cè)并定位元器件的位置,然后通過(guò)吸嘴將元器件逐個(gè)取出。
5. 元器件定位:將取出的元器件通過(guò)視覺(jué)系統(tǒng)對(duì)中對(duì)元器件定位,以發(fā)到高精度貼裝。
6. 元器件安裝:將定位好的元器件通過(guò)吸嘴地安裝在PCB上。
7. 焊接:通過(guò)加熱,將元器件與PCB通過(guò)金屬合金焊接在一起。
8. 貼片完畢:經(jīng)過(guò)以上步驟,貼片機(jī)完成了將元器件地安裝在PCB上的工作。
其他輔助控制:壓力控制,高度控制,真空檢測(cè),氣壓檢測(cè),流量檢測(cè),長(zhǎng)寬尺寸檢測(cè),引腳數(shù)量及尺寸檢測(cè)