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特點(diǎn)：
針對(duì)異型元器件對(duì)應(yīng)能力強(qiáng)化，配有 1 個(gè)懸臂 6 個(gè)軸桿的泛用機(jī)
可貼裝 55mmIC,支持 Polygon 識(shí)別方案
貼裝精度補(bǔ)正系統(tǒng)（吸料位置補(bǔ)正，頭部補(bǔ)正，軌道補(bǔ)正等）
可貼裝 0603～□55mm（H=15mm),為生產(chǎn) LED 及顯示器的長(zhǎng)型板，
可對(duì)應(yīng) MAX.740(L)×460(W)PCB（選項(xiàng)）
NEW 真空系統(tǒng)及吸料/貼裝模式進(jìn)行更優(yōu)化，吸料位置自動(dòng)整列功能
通過真空泵，實(shí)現(xiàn)吸料穩(wěn)定及空壓消耗最小化
適用電動(dòng)供料器，提高實(shí)際生產(chǎn)性及貼裝品質(zhì)
并可與 SM 氣動(dòng)供料器共用，解決客戶使用便利化
參數(shù)：
最多可容納 120 個(gè) 8mm 進(jìn)料器(Docking Cart)
6 軸桿*1 懸臂
貼裝速度：30,000CPH（更優(yōu)條件）
貼裝精度：±40um@u+3ò/Chip,±30um@u+3ò/QFP,
元器件尺寸：Chip 0603~□55mm（H 15mm），～L75mm Connector,
基板尺寸（單軌）：50（L）*40（W）~460（L）*400（W）
PCB 厚度：0.38mm~4.2mm
電源：AC200/208/220/240/380/415V
（50/60Hz，3Phase）
Max.4.7kva
空壓：0.5~0.7Mpa(5-7kgf/c ㎡)180nl/min
重量: 約 1600KG
設(shè)備尺寸:
1650(L)*1680(D)*1530(H)
